Maia 300 采用多芯粒设计，N2P 制程打造，FP4 算力 13.8 PFLOPS，功耗 950W。8 组 HBM4 内存总容量 288GB，带宽 18TB/s，适合高内存 AI 推理。双向互连 3.2TB/s，单机架可容 96 颗，集群最多 12000 颗，计划 2027 年部署。#微软Maia300# #AI芯片#
IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。
IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。
同时，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
This story was reported by 潞源 and first published by IT之家 on 12 October 2026. HUE Legacy Ventures did not write it.
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