台湾经济部长龚明鑫在接受彭博社专访时表示，台湾准备收紧对中国人工智能(AI)芯片等尖端技术产品的出口管制，以便对焦美国政府对北京的芯片出口限制措施，与特朗普政府一道，联手打击将尖端半导体芯片走私到中国的行为。
彭博社星期五(10月16日)发表了这场在星期一进行的专访报道
台湾实际上已经对尖端半导体芯片出口中国实施了很多限制，并经常向出口商发出警告，提醒他们不要在对中方的出口业务中违反美国的法律或规定。但是赖清德政府尚未将未获授权的出口走私行为入罪。
根据台湾中央社的报道，龚明鑫在接受彭博社采访时表示，台湾准备将人工智能伺服器和尖端半导体纳入出口管制清单。一旦这些新的措施得以落实，未来向中国出口或走私受到管制的人工智能硬件，将会被依照“贸易法”追究刑事责任。
不过龚明鑫并未在受访时透露政府将在何时制定和实施新的出口限制措施。
“我们日后针对管制品相的部分措施将与美国保持一致，因为我们在《台美对等贸易协定》(ART)中作过相当程度的承诺，”中央社援引龚明鑫的话说。
台湾与美国今年2月12日签署一项对等贸易协定，美国把对从台湾进口的产品所征收的关税税率降低为15%，台湾方面则取消或减少99%的对美关税壁垒。
台湾行政院院长卓荣泰在协定签字后表示，台美谈判达成这项协定是“成功守护国家及产业利益，开启台美经贸及双边技术合作新页”。“双方承诺加强经济和国家安全合作，以增强供应链韧性，”伴随协定的事实清单指出。
请同时参阅：美国与台湾签署对等贸易协定
中央社在报道中指出，一旦赖清德政府出台针对中国的新出口管制措施，这将标志着为维护台湾科技和国家安全利益所采取的最为严格的限制措施之一。由于两岸关系长期陷入僵局，赖清德政府正在对北京采取更为强硬的政策，此举也可以部分缓解来自美方在这个问题上的施压。
与此同时，中国商务部与科技部也于星期五联合发布了一份文件草案，就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见。
计划限制或禁止出口的技术多达40项，涵盖人工智能、生物医药芯片和光伏三大领域，其中拟禁止出口技术14项，拟限制出口技术26项。
“此次修订亦是技术贸易管理的常态化工作，依法依规进行，不针对任何特定国家、地区或实体，”中国商务部发言人说。
近年来，在美国主导的限制措施下，中国无法获取全球最尖端的人工智能芯片以及制造这些芯片的先进设备。
根据中国商务部和科技部提出的草案，使用敏感国家数据训练的人工智能大模型核心技术将被禁止出口。此外，旨在应用于国防、关键信息基础设施等高度敏感领域的人工智能智能体，也将受到出口限制。
多项芯片设计技术——包括部分人工智能处理芯片和存储芯片的相关技术——也被纳入了此次拟议的出口限制范围。
修订目录中还涵盖了12项与太阳能相关的技术——包括涉及多晶硅(太阳能供应链核心原材料)生产的技术——以及5项生物医药技术(包括涉及细胞和基因疗法的技术)。
美联社援引科技研究与咨询机构Omdia的首席分析师苏廉节(Lian Jye Su)的话说，中方此举“可被视为是对西方国家就人工智能、机器人、电信及其他关键技术提出主权要求的回应”。他认为，其目的是为了更好地管控对这些中国技术的获取。