IT之家 10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。
据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 55.49 亿元人民币）资金。
三星世宗工厂的 FC-BGA 基板生产设施预计将于 2027 年底建成，设备安装和试运行计划 2028 年上半年进行，下半年启动量产，有望 2029 年开始交付。
同时，英伟达也在与主要供应商合作，扩大全球基板产能。该公司计划通过一系列供应协议，在未来三年内将 IC 基板总产能提升至当前 2.5 倍。
据悉，英伟达已向日本 IBIDEN 公司预付数十亿美元，用于预留产能。IBIDEN 的大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步释放。且三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能。预计到 2028 年，英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。