IT之家 10 月 23 日消息，美国商务部昨日宣布，计划通过美国《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元（IT之家注：现汇率约合 26.02 亿元人民币）的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。
根据美国国家标准与技术研究院（NIST）公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。
此次计划中，核聚变能源企业 Helion 获得的拟资助金额最高，达 1.75 亿美元（现汇率约合 11.7 亿元人民币），将用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持。
其余 3 家企业分别为 Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco，拟获得的资助上限分别为 8,500 万美元（现汇率约合 5.68 亿元人民币）、7,300 万美元（现汇率约合 4.88 亿元人民币）和 5,600 万美元（现汇率约合 3.75 亿元人民币）。
具体而言，Commonwealth Fusion Systems 将利用相关资金研发用于半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件。Vertical Semiconductor 则将推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和 AI 数据中心机架。
材料供应商 Sibelco 将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术。这类材料用于半导体制造过程中的晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿及其他生产设备，其纯度和加工质量会影响相关制造环节。
此次资助属于美国国会于 2022 年批准的总额 100 亿美元（现汇率约合 668.82 亿元人民币）半导体研发资金计划的一部分。路透社报道称，美国商务部近几个月已通过该资金计划向半导体企业提供了 19 项研发资助。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。